AI賦能軟包裝封口檢測技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級路徑探索 ——基于紅外熱成像與多模態(tài)AI算法的融合應用
作者: 施俊益 楊進 余德章 丁光超 常永
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